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FIB（聚焦離子束）應用

發(fā)布：探針臺 2019-08-05 09:15 閱讀：1646
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FIB（聚焦離子束）機臺的應用即是將混合鎵、液體及金屬的離子源照射于樣品表面，以取得影像或去除物質，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似。 但FIB的發(fā)送電壓由30kv升至50kv，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品表面，過程不需要加入鹵氣，而是以物理噴濺的方式讓有機氣體搭配電子或離子槍，有效剝除金屬或硅氧層。 dcew`$SJp  
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1.IC芯片電路修改 sN.h>bd  
用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針 對性的測試，以便更快、更準確的驗證設計方案。若芯片部分區(qū)域有問 3R>U^ Y  
題，可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能，以便找到問題的癥結。 FIB還能在最終產品量產之前提供部分樣片和工程片，利用這些樣 cD{I*t$  
片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計 方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。 ]~iOO %&R  
2.Cross-Section截面分析 ;"l>HL:^  
用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層，以便觀測材料的截面結構與材質，定點分析芯片結構缺陷。 Nz