項目簡介：開封(Decap )，又名開窗，開帽，是一種針對封裝產(chǎn)品用酸將Chip芯片上的封裝塑膠去除，讓Chip芯片裸露出來的方法，流程包括樣品準備，機器預(yù)熱，化學(xué)酸蝕，清洗，最后提供芯片表面外觀圖片 等數(shù)據(jù)。儀準科技擁有化學(xué)自動開封及激光開封設(shè)備，有齊全的開封附件，為金線、銅線、鋁線等各類封裝提供專業(yè)的開封服務(wù) >&TktQO_T  
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主要用途：封裝產(chǎn)品進行開封，使chip芯片裸露出來，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等）。 &&JMw6 &[`  
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測試標準 1_'ZbZv4h  
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 REJ}T: