北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會(huì)主席陳大同博士日前在報(bào)告中談到了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界一流水平的差距，其中封裝方面差距最小，最快5年追上，半導(dǎo)體制造上則需要10-15年，這部分也是國產(chǎn)最弱的一部分了。在半導(dǎo)體制造方面，國內(nèi)工藝最先進(jìn)的主要是SMIC中芯國際，28nm已經(jīng)量產(chǎn)，14nm今年下半年量產(chǎn)。其次就是上海華虹集團(tuán)，該公司建設(shè)了多個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，其中華虹六廠將在明年量產(chǎn)14nm工藝。 _/[qBe  
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根據(jù)資料，2018年4月3日，華虹集團(tuán)宣布位于無錫的華虹半導(dǎo)體七廠開工。據(jù)了解，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級(jí)90-65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。 01Ja
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華虹無錫基地項(xiàng)目將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線。首期項(xiàng)目實(shí)施后，將適時(shí)啟動(dòng)第二條生產(chǎn)線建設(shè)。 &-/J~b)"  
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