集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時(shí)期的利潤可以高達(dá)60%。那么，相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU，它的實(shí)際成本到底是多少呢？ }kg ye2[  
芯片的硬件成本構(gòu)成 `3p~m,  
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計(jì)成本。 Ym;*Y !~[  
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測(cè)試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設(shè)計(jì)公司要支付給ARM設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測(cè)試封裝廢片。 )M2F4[vcb  
　　用公式表達(dá)為： z;@*r}H  
芯片硬件成本=（晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本）/ 最終成品率 y qtKy  
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　　對(duì)上述名稱做一個(gè)簡單的解釋，方便普通群眾理解，懂行的可以跳過。 .`?@%{  
　　從二氧化硅到市場上出售的芯片，要經(jīng)過制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進(jìn)行切割打磨制取晶圓。晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。一般情況下，特別是產(chǎn)量足夠大，而且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以億為單位量產(chǎn)來計(jì)算的話，晶片成本占比最高。不過也有例外，在接下來的封裝成本中介紹奇葩的例子。 Y^<bl2"y8  
封裝是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的CPU，封裝成本就是這個(gè)過程所需要的資金。在產(chǎn)量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不過IBM的有些芯片封裝成本占總成本一半左右，據(jù)說最高的曾達(dá)到過70%。。。。。。 UGK*G