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集成電路的成本是多少？ 芯片的硬件成本構(gòu)成 芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計(jì)成本。 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測(cè)試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設(shè)計(jì)公司要支付給ARM設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測(cè)試封裝廢片。 用公式表達(dá)為： 芯片硬件成本=（晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本）/ 最終成品率 對(duì)上述名稱做一個(gè)簡(jiǎn)單的解釋，方便普通群眾理解，懂行的可以跳過。 從二氧化硅到市場(chǎng)上出售的芯片，要經(jīng)過制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進(jìn)行切割打磨制取晶圓。晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。一般情況下，特別是產(chǎn)量足夠大，而且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以億為單位量產(chǎn)來計(jì)算的話，晶片成本占比最高。不過也有例外，在接下來的封裝成本中介紹奇葩的例子。 封裝是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的CPU，封裝成本就是這個(gè)過程所需要的資金。在產(chǎn)量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不過IBM的有些芯片封裝成本占總成本一半左右，據(jù)說最高的曾達(dá)到過70%。。。。。。 測(cè)試可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的等級(jí)，比如將一堆芯片分門別類為：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等，之后Intel就可以根據(jù)不同的等級(jí)，開出不同的售價(jià)。不過，如果芯片產(chǎn)量足夠大的話，測(cè)試成本可以忽略不計(jì)。 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所需要的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，成本也低——40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。 光刻機(jī)掩膜臺(tái)曝光 不過，在先進(jìn)的制程工藝問世之初，耗費(fèi)則頗為不菲——在2014年剛出現(xiàn)14nm制程時(shí)，其掩膜成本為3億美元（隨著時(shí)間的推移和臺(tái)積電、三星掌握14/16nm制程，現(xiàn)在的價(jià)格應(yīng)該不會(huì)這么貴）；而Intel正在研發(fā)的10nm制程。根據(jù)Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。不過如果芯片以億為單位量產(chǎn)的話（貌似蘋果每年手機(jī)+平板的出貨量上億），即便掩膜成本高達(dá)10億美元，分?jǐn)偟矫恳黄酒�，其成本也�?0美元。而這從另一方面折射出為何像蘋果這樣的巨頭采用臺(tái)積電、三星最先進(jìn)，也是最貴的制程工藝，依舊能賺大錢，這就是為什么IC設(shè)計(jì)具有贏者通吃的特性。 像代工廠要進(jìn)行的光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試等步驟需要的成本，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)、裝片機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝機(jī)等制造設(shè)備折舊成本都被算進(jìn)測(cè)試成本、封裝成本、掩膜成本中，就沒有必要另行計(jì)算了。 晶圓 晶片的成本 由于在將晶圓加工、切割成晶片的時(shí)候，并不是能保證100%利用率的，因而存在一個(gè)成品率的問題，所以晶片的成本用公式表示就是： |
