1.一般先做外觀檢查，看看有沒(méi)有crack，burnt mark 什么的，拍照； I\$?'q>  
2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 )bK3%>H#  
鏡（C-SAM）--看有沒(méi)delaminaTIon，等等； e+wIN
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3.電測(cè)：主要工具，IV，萬(wàn)用表，示波器，sony tek370b； mC!^`y)