三星將于2021年向市場(chǎng)推出一項(xiàng)突破性的處理器技術(shù)，對(duì)最基本的電子元件進(jìn)行根本性改造，使芯片性能提高35%，同時(shí)使能耗降低50%。據(jù)悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二三星在于加州圣克拉拉舉行的三星鑄造論壇(Samsung Foundry Forum)上宣布，這項(xiàng)名為“環(huán)繞柵極”(gate all around，GAA)的技術(shù)能夠?qū)π酒�核�?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=晶體',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_6">晶體管進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和改造，使其更小更快。 i0'g$  
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到2021年，應(yīng)用這種技術(shù)的芯片問(wèn)世后將成為三星與英特爾和臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的交手中邁出的重要一步。三星希望借此加快芯片行業(yè)的發(fā)展步伐。近年來(lái)，芯片行業(yè)一直難以克服極端小型化帶來(lái)的工程挑戰(zhàn)。 cQrXrij;!  
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國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢(xún)公司(International Business Strategies)首席執(zhí)行官漢德?tīng)枴き偹?Handel Jones)表示，三星強(qiáng)大的材料研究項(xiàng)目正在取得成效。