芯片失效分析Decap開封類型原理及應(yīng)用

發(fā)布：探針臺 2019-02-27 14:16 閱讀：2319

Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap

Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag），免預(yù)約立等可取或當(dāng)天完成并寄出。

芯片開封機主要有化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較容易。

酸法塑料封裝器件自動開封機DECAP SESAME 707/777Cu混合酸開封系統(tǒng)

關(guān)鍵應(yīng)用：快速的IC蝕刻時間即使是最易損壞的器件也能容易的開封設(shè)計緊湊，占地面積小專為銅線器件的開封設(shè)計（SESAME 777Cu）

產(chǎn)品特點：主動壓力監(jiān)測系統(tǒng)（ASM）非常迅速的加熱時間液體傳感器警告操作員有酸的泄漏泵保修6年蝕刻頭終身保修 SESAME 707/777Cu是一個自動的混合酸開封系統(tǒng)，集成了先進的特色來提高生產(chǎn)效率。

開封機可以快速容易的打開任何器件，即便是最易損壞的器件。通過精確的控制硝酸、硫酸混酸，不會造成對器件的損壞。可以選擇一個獨特的供酸功能，它能夠在少于最大的酸消耗量時提供zui高的脈沖率。 SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類的酸的配比，使得操作更多樣化。整體刻蝕頭由高級碳化硅加工而成，具有超強的耐酸性。樣品固定裝置采用氣動裝置激活，并且設(shè)計了無限次往復(fù)運動的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和開封機之間包含了對所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的開封機。在酸瓶容器系統(tǒng)和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機器內(nèi)部或酸瓶系統(tǒng)出現(xiàn)的任何酸的意外泄漏。

激光開封機臺(Laser Decap)

常用品牌型號ADVANCED PST-2000 產(chǎn)品特點：

1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率高于90%。

2、對環(huán)境及人體污染傷害較小，符合環(huán)保理念。

3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。

4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。

5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)低于酸開封機臺。

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