PCB在焊接表面產(chǎn)生空洞問(wèn)題，其因素是很多的，很難用簡(jiǎn)單的、或主觀的思維方法而加以得出結(jié)論或原因。必須通過(guò)“調(diào)查研究”、“統(tǒng)計(jì)”、“分析手段與方法”等進(jìn)行“具體問(wèn)題”進(jìn)行“具有分析”，才能從現(xiàn)象到本質(zhì)來(lái)看清問(wèn)題。本文僅從經(jīng)常容易產(chǎn)生空洞的原因進(jìn)行通俗性講解。 k> b&xM!  
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       總的來(lái)說(shuō)，PCB焊接空洞產(chǎn)生的根本原因有三大方面：一是“熱”引起的；二是材料與產(chǎn)品“缺陷”引起的；三是管理或應(yīng)用（環(huán)境）不當(dāng)引起的。正是由于材料與產(chǎn)品“缺陷”、管理與應(yīng)用不當(dāng)?shù)仍�因，通過(guò)外界（客觀）條件而顯露出來(lái)。我們可以通過(guò)材料（原輔材料）、PCB制造過(guò)程和PCB應(yīng)用（主要是指焊接）過(guò)程等幾個(gè)方面進(jìn)行綜合評(píng)述。 <ROpuY\!l  
1、在PCB介質(zhì)層內(nèi)部和界（表）面上形成“空洞”。 ^^G-kg  
       ⑴CCL材料（又稱(chēng)PCB基材）形成的。①CCL基材樹(shù)脂分解溫度低形成的空洞。常規(guī)的FR-4基材分解溫度（Td）低，約為320℃左右。 +D:83h{  
      因?yàn)樗�采用雙氰胺作固化劑的。同時(shí)，如果混合不均勻，雙氰胺還容易結(jié)晶出來(lái)。在強(qiáng)“熱（特別是在無(wú)鉛焊接）”條件下，由于溫度高、時(shí)間長(zhǎng)強(qiáng)化了“熱”分解、分離等而引起分層、起泡、白點(diǎn)、微空洞等，但發(fā)生在基材內(nèi)部或界（表）面處。 L5Urg*GNL  
       應(yīng)采用高Td的FR-4材料（酚醛樹(shù)脂為固化劑）。可提高Td溫度（≥350℃）和耐熱性能。 .zvlRt.zl  
      ②凹縮形成的空洞。存在于孔壁內(nèi)，特別是孔內(nèi)鍍銅的內(nèi)側(cè)與介質(zhì)層之間，具有“半圓形”狀態(tài)。尤其是背板、高多層板中常見(jiàn)到。這是由于CCL基材層壓參數(shù)或固化時(shí)間不足引起的。 W|
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      ⑵阻焊劑引起的。阻焊油墨含有“溶劑”便于網(wǎng)印，網(wǎng)印后必須完全烘干除去。如果沒(méi)有采用“特定波長(zhǎng)”的紅外干燥，會(huì)形成表面干燥而內(nèi)部（特別是底部）“殘留”溶劑，遇熱時(shí)形成“微泡”等，嚴(yán)重時(shí)會(huì)起皺、脫落等。 "r8EC  
      ⑶表面污染引起的空洞。表面清洗不干凈，如水跡、手指紋、粉塵等在“熱”作用下，都會(huì)引起“微空洞”或“微斑點(diǎn)”等。 +0]'| t