FIB都有哪些應(yīng)用?
FIB都有哪些應(yīng)用?導(dǎo)讀: 在各類應(yīng)用中,以線路修補(bǔ)和布局驗證這一類的工作具有最大經(jīng)濟(jì)效益,局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本,這樣的運(yùn)作模式對縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時程絕對有效,同時節(jié)省大量研發(fā)費用。 在各類應(yīng)用中,以線路修補(bǔ)和布局驗證這一類的工作具有最大經(jīng)濟(jì)效益,局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本,這樣的運(yùn)作模式對縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時程絕對有效,同時節(jié)省大量研發(fā)費用。封裝后的芯片,經(jīng)測試需將兩條線路連接進(jìn)行功能測試,此時可利用聚焦離子束系統(tǒng)將器件上層的鈍化層打開,露出需要連接的兩個金屬導(dǎo)線,利用離子束沉積Pt材料,從而將兩條導(dǎo)線連接在一起,由此可大大縮短芯片的開發(fā)時間。這也是芯片解密常用到手法。 |