FIB都有哪些應(yīng)用？導(dǎo)讀： 在各類應(yīng)用中，以線路修補(bǔ)和布局驗(yàn)證這一類的工作具有最大經(jīng)濟(jì)效益，局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，這樣的運(yùn)作模式對縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)程絕對有效，同時(shí)節(jié)省大量研發(fā)費(fèi)用。 ]<B@g($  
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在各類應(yīng)用中，以線路修補(bǔ)和布局驗(yàn)證這一類的工作具有最大經(jīng)濟(jì)效益，局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，這樣的運(yùn)作模式對縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)程絕對有效，同時(shí)節(jié)省大量研發(fā)費(fèi)用。封裝后的芯片，經(jīng)測試需將兩條線路連接進(jìn)行功能測試，此時(shí)可利用聚焦離子束系統(tǒng)將器件上層的鈍化層打開，露出需要連接的兩個(gè)金屬導(dǎo)線，利用離子束沉積Pt材料，從而將兩條導(dǎo)線連接在一起，由此可大大縮短芯片的開發(fā)時(shí)間。這也是芯片解密常用到手法。 C0.bjFT|  
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利用聚焦離子束進(jìn)行線路修改，（A）、（B）將欲連接線路上的鈍化層打開，（C） 沉積Pt材料將兩個(gè)線路連接起來。 *&A/0]w