隨著半導(dǎo)體led技術(shù)地發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越多，特別是白光led的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的特點(diǎn)。但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。提高功率意味著芯片的使用電流加大，最直接的解決方法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350ma。由于使用電流的加大，散熱問(wèn)題成為了突出問(wèn)題，現(xiàn)在通過(guò)芯片倒裝的方法基本在350ma。由于使用電流的加大，散熱問(wèn)題成為了突出問(wèn)題，現(xiàn)在通過(guò)芯片倒裝的方法基本解決了這一問(wèn)題。隨著led技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)面臨一個(gè)前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。