led應(yīng)用封裝技術(shù)對led的散熱，壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要，本文對led封裝常見要點(diǎn)進(jìn)行簡單介紹分析，供led相關(guān)人員參考。
一、led引腳成形方法
1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
3.支架成形必須在焊接前完成。
4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
二、led彎腳及切腳時注意
因設(shè)計需要彎腳及切腳，在對led進(jìn)行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。
使用led插燈時，pcb板孔間距與led腳間距要相對應(yīng)。
切腳時由于切腳機(jī)振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。
三、led清洗
當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等�？捎靡掖疾潦谩⒔�漬，時間在常溫下不超過3分鐘。
四、led過流保護(hù)
過流保護(hù)能是給led串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定
電阻值計算公式為：r=（vcc-vf）/if
vcc為電源|穩(wěn)壓器電壓，vf為led驅(qū)動電壓，if為順向電流
五、led焊接條件
1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30w）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。
2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。