克服了公司發(fā)展道路上的幾個主要障礙之后，大陸中微半導體設備有限公司(AMEC)終于走上了新的成長路程，中微半導體設備有限公司主要的產(chǎn)品是半導體制造用蝕刻設備以及HPCVD高壓化學氣相沉積設備。他們現(xiàn)在開始尋求在亞洲以外地區(qū)的發(fā)展空間，不僅如此，公司也對設備的產(chǎn)能進行了擴充，并計劃擴增一條 新的設備產(chǎn)線，以進一步鞏固其在蝕刻設備領域的地位。公司還準備在不久的將來首次發(fā)行股票。
 
中微半導體設備有限公司總部位于上海，目前為止這家公司已經(jīng)售出了20臺半導體生產(chǎn)用設備。不過AMEC公司的副總裁Frank Masciocchi則拒絕透露其客戶的名單，僅稱其客戶已經(jīng)進入“第二輪”成長期，并稱“我們已經(jīng)不再是初涉市場的新興公司”。據(jù)觀察家猜測，公司的客戶名單中很可能包含有Globalfoundries等知名廠商。

中微半導體設備公司成立于2004年，2007年，這家公司先后推出了反應離子刻蝕機和高壓化學氣相沉積設備（HPCVD）作為自己的第一作，公司希望加入與老牌設備廠商如應用材料公司/日立公司/TEL公司/泛林公司（Lam）的競爭行列。

2006年以后，中微先后成功從包括三星風險投資公司，高通等在內(nèi)的多家公司/投資機構獲得了巨額注資。不過，中微的發(fā)展歷程并非一帆風順，2007年10月，老牌半導體設備廠商應用材料公司一紙訴狀將AMEC告上了美國加州北區(qū)法庭，指控AMEC非法盜用商業(yè)機密，違反合約及不正當競爭，指控的矛頭甚至指向了AMEC的CEO 尹志堯。尹志堯1991年至2004年間曾在應用半導體公司擔任多種職位，如蝕刻產(chǎn)品集團的總經(jīng)理等。

2009年，AMEC在非法盜用商業(yè)機密案的審理過程中獲得了有利的結案判決，2010年，兩家公司就這起官司達成和解。

上個月，AMEC宣稱自己又迎來了一場官司的勝利。這場官司是由美國泛林公司在臺灣法院提起的，訴狀宣稱AMEC銷往臺灣的蝕刻設備侵犯了泛林的技術專利，最后這項上訴遭到臺灣法院的駁回，而且臺灣智慧財產(chǎn)局（TIPO）也最終站在了AMEC的一邊。

現(xiàn)在AMEC終于重振市場名聲，而盡管因受到訴訟案的干擾，公司依然在市場拓展方面取得了一些成效，其成效主要在蝕刻產(chǎn)品方面。公司生產(chǎn)的300mm Primo D-RIE系統(tǒng)（去耦反應離子刻蝕）基于雙工作站，小批量造型集群（mini-batch cluster，mini-batch指每批生產(chǎn)的晶圓不超過十片）架構，為單芯片生產(chǎn)系統(tǒng)，裝備甚高頻去耦反應離子刻蝕源。這套設備主要用于蝕刻硬質(zhì)掩膜(Hardmask)，側(cè)壁(spacer)，雙大馬士革過孔（ dual damascene via）以及溝槽(trench)等結構的蝕刻成型，可適用于65nm以上等級的芯片生產(chǎn)。AMEC自稱這套設備的產(chǎn)出能力比競爭對手的系統(tǒng)高出35%左右，而使用成本則比對手低35%。

大部分AMEC生產(chǎn)的設備是銷往中國大陸，新加坡以及臺灣地區(qū)，而現(xiàn)在公司開始向歐洲和美國地區(qū)拓展業(yè)務。

AMEC公司生產(chǎn)的設備主要活躍在電介質(zhì)蝕刻生產(chǎn)領域，他們初期生產(chǎn)的設備基本被用于半導體器件中非關鍵層的蝕刻成型，不過AMEC的新目標是將其蝕刻工具應用的目標推廣到半導體器件中更為關鍵的層結構的蝕刻中去，同時努力進入新興的TSV穿硅互聯(lián)技術用生產(chǎn)設備市場。

另外，公司還開發(fā)了代號為A-RIE的新設備，目前這款設備的細節(jié)未知，不過AMEC稱設備的產(chǎn)出量相比D-RIE將實現(xiàn)倍增。到今年10月份，AMEC將具備年產(chǎn)170臺設備的能力。