激光光束通常為機(jī)械印制電路板加工提供低壓替代方法，如銑削或自動電路板切割。但是紫外激光器具有其它激光器所不具備的好處，即能夠限制熱應(yīng)力。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù)紫外激光系統(tǒng)在低功率狀態(tài)下運(yùn)行。通過使用有時被稱為“冷消融”的工藝，紫外激光器的光束會產(chǎn)生一個縮小的熱影響區(qū)，可以將沖緣加工、碳化以及其它熱應(yīng)力的影響降至最低，而使用更高功率的激光器通常都會存在這些負(fù)面影響。 

紫外激光器的波長比可見光波長更短，因此肉眼是不可見的。雖然你無法看到這些激光束，但就是這些短波讓紫外激光器能夠更精確地聚焦，從而在產(chǎn)生極其精細(xì)的電路特性的同時，還能保持優(yōu)良的定位精度。 

除了波長短，工件溫度較低外，紫外線中存在的高能光子讓紫外激光得以應(yīng)用于大型PCB電路板組合，從FR4等標(biāo)準(zhǔn)材料到高頻陶瓷復(fù)合材料以及包括聚酰亞胺在內(nèi)的柔性PCB材料等各種材料都適用。 

圖1中的圖表顯示了三種常見的PCB材料在六種不同激光器作用下的吸收率。這六種激光器中包括準(zhǔn)分子激光器（波長為248 nm)，紅外激光器(波長為1064 nm)，和兩種CO2激光器(波長分別為9.4μm和10.6μm)。紫外激光器（Nd:YAG，波長為355nm）是一種罕見的在三種材料中吸收率一致的激光器。

紫外激光器應(yīng)用于樹脂和銅時顯示了極高的吸收率，在加工玻璃時也有著適當(dāng)?shù)奈�收率。只有價(jià)格昂貴的準(zhǔn)分子激光器（波長248nm）在加工這些主要材料時才會得到更好的全面吸收率。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。 

紫外激光系統(tǒng)直接從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到加工電路板，意味著在電路板生產(chǎn)過程中不需要任何中間人。再加上紫外線的精確聚焦能力，使得紫外激光系統(tǒng)可以實(shí)施極具特性的方案，并重復(fù)定位。