前不久，美國(guó)西部數(shù)字硬件商剛剛完成了對(duì)日立環(huán)球存儲(chǔ)（HGST）的收購(gòu)。而就在這個(gè)收購(gòu)之后，西數(shù)計(jì)劃在下一年推出一款全新的硬盤--用氦氣來(lái)代替空氣注入至硬盤中。據(jù)HGST表示，注入氦氣的硬盤將可以減少將近23%的動(dòng)力消耗，從而可以讓硬盤內(nèi)部溫度減少4℃。另外，利用氦氣之后，硬盤內(nèi)部還能加入額外的兩個(gè)磁盤，可將內(nèi)部容量擴(kuò)大至6TB。

其實(shí)，業(yè)界工程師們都了解，在硬盤內(nèi)部注入空氣無(wú)疑會(huì)讓硬盤的運(yùn)行變慢，降低其性能，升高其內(nèi)部溫度。于是，HGST的工程師想出了用氦氣代替空氣的辦法。

不過(guò)，利用這個(gè)技術(shù)之前他們必須克服如何改變硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)從而使其能夠承受住氦氣帶來(lái)的壓力。工程師們大約花了6年的時(shí)間終于克服了這一難題。