在國(guó)家863 計(jì)劃支持下，南京漢德森科技股份有限公司承擔(dān)的“低色溫高顯色性半導(dǎo)體室內(nèi)照明應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化”課題，在室內(nèi)照明技術(shù)研究方面取得重大進(jìn)展。

在采用國(guó)產(chǎn)芯片和熒光粉材料基礎(chǔ)上，該課題通過(guò)LED 器件、驅(qū)動(dòng)電路、二次光學(xué)與高效散熱系統(tǒng)的集成技術(shù)研究，提升了非定向LED 光源在有限體積內(nèi)的散熱能力和出光均勻性;通過(guò)光學(xué)模擬軟件建立了LED 室內(nèi)照明燈具光學(xué)設(shè)計(jì)模型，獲得了燈具的最佳有效光效;通過(guò)對(duì)小尺寸電源的電磁兼容和功率因數(shù)低等問(wèn)題的攻關(guān)，開(kāi)發(fā)出了高可靠、高效率LED 驅(qū)動(dòng)電源和智能化調(diào)光電源，采用該電源的一體化燈具已通過(guò)了歐盟CE 安規(guī)認(rèn)證;在COB 封裝的LED照明光源技術(shù)方面，實(shí)現(xiàn)了大功率LED 芯片在金屬基電路板上的直接封裝，集成功率型LED 芯片、連接電路和散熱器于一體，解決了傳統(tǒng)封裝形式大功率LED 結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、制造過(guò)程難以自動(dòng)化的問(wèn)題。