日本三大芯片制造商可能合并系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)
日本三大芯片制造商——瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通與松下——已開始商談合并他們的系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)。
 該報道稱，作為第一步，這三家公司將分拆他們的系統(tǒng)芯片設(shè)計及開發(fā)部門，以創(chuàng)建一家新公司。 此舉旨在創(chuàng)造一家全球性的具有競爭力的芯片制造商，后者將在芯片行業(yè)的生存中扮演重要角色。在此之后，三公司在日本芯片市場的競爭對手將僅剩下東芝一家。 這三家公司預(yù)計將于3月底前達成一項基本協(xié)議，新公司預(yù)計將于2012年底前成立。《日經(jīng)新聞》稱，這一計劃有可能獲得日本政府支持的投資基金Innovation Network Corp of Japan的大量注資。 |
1.行業(yè)新聞、市場分析。 2.新品新技術(shù)（最新研發(fā)出來的產(chǎn)品技術(shù)介紹，包括產(chǎn)品性能參數(shù)、作用、應(yīng)用領(lǐng)域及圖片）； 3.解決方案/專業(yè)論文（針對問題及需求，提出一個解決問題的執(zhí)行方案）； 4.技術(shù)文章、白皮書，光學軟件運用技術(shù)（光電行業(yè)內(nèi)技術(shù)文檔）；
如果想要將你的內(nèi)容出現(xiàn)在這里，歡迎聯(lián)系我們，投稿郵箱：service@opticsky.cn
文章點評