在節(jié)能技術呼聲高漲的今天，LED照明越來越受到大家的追捧。針對LED照明驅動這個熱鬧而又流行的話題，我們在電子工程專輯電源系統(tǒng)網(wǎng)站開設了《LED照明驅動技術的發(fā)展趨勢與設計技巧》專題討論，并邀請到了天下明科技有限公司董事長張 毅民和深圳市鑫通達實業(yè)國際有限公司LED事業(yè)部經(jīng)理文茂強擔任論壇嘉賓，與工程師一起探討LED照明驅動技術設計的難點與解決之道。在此，我們將一些精彩觀點摘出，以使更多的工程師受益。

一、 LED照明驅動方法

1. 網(wǎng)友陳新堂問：AC-DC轉換中，有些是非隔離的，這種電路在安規(guī)方面是否有問題？現(xiàn)在大功率產(chǎn)品的結構模式都是金屬外殼和鋁基電路板，外殼與電路板緊密連接，電氣隔離僅在鋁基板上實現(xiàn)，請問專家如何看待這個問題？

專家解答：第一個問題：AC-DC電源中，會有隔離與非隔離兩種方式，兩種在安規(guī)上都沒有問題。第二個問題：是的，這是非隔離LED電源在目前應用中要注意的要點。一般的LED鋁基板都能做到隔離電壓為4000V。

2. 網(wǎng)友happy陳新堂問：對于小功率LED,從220伏交流市電上取電,電源采用何種方案?

專家解答：從AC 220V交流市電上取電的最簡便方法是采用電容限流降壓，但其缺點是LED帶電，不安全，且功率因數(shù)極低。最好的辦法是采用開關電源變換器，做成隔離型的恒流電源，其輸出電流恒定且可調，設計時還要注意輸入功率因數(shù)要高。后者已經(jīng)有很多成熟的電路，但設計者還要在開關電源技術上下點功夫才行。

3. 網(wǎng)友網(wǎng)上游泳的魚問：除恒流驅動外,顯示屏的脈沖驅動是否可以?脈沖驅動怎么控制?驅動功率怎么計算?

專家解答：完全可以。利用恒流源鏡像電路+PWM調制，理論上發(fā)光效率可以做到更高，但是實際上ON-OFF切換時的損耗和OFF時的漏電流考慮進去之后效率就不那么理想了，而且不適用于大功率LED驅動。另外，激光二極管也是采用的脈沖驅動，會不會成為以后一個新的發(fā)展方向就不得而知�？梢詤⒖家韵�。

4. 網(wǎng)友Edward Chiang問：我有客戶要求調光，他們系統(tǒng)中有用于調光的PWM信號，頻率為90+/-10Hz，占空比為（1%-80%）+/-5%，我們使用此信號時發(fā)現(xiàn)LED有閃動現(xiàn)象，如何解決？

專家解答：可能是沒有做到恒流，電流在不斷的波動，影響到亮度，感覺是在閃爍。將三極管上、下偏置和射級都加上合適的反饋電阻，組成相對的恒流源即可。此外，有些恒流驅動IC可以滿足PWM和模擬電壓調光，如果用PWM方式有閃爍，可以把PWM信號積分以后，再用模擬方式來調光，應該可以滿足要求。

5. 網(wǎng)友rashhour問：高功率LED的尺寸封裝及驅動電壓與普通的LED有什么區(qū)別嗎？

專家解答：小、大功率LED，同樣的顏色正向驅動電壓特性是一樣的。不同封裝因其散熱條件不同，光衰區(qū)別較大。目前，小功率封裝LED大概光衰在千小時衰減到70%，大功率封裝LED在萬小時衰減到70%。作為指示的LED因其工作電流小，光衰呈指數(shù)性減小。

二、 LED照明驅動散熱問題

1. 網(wǎng)友嵩邙游客問：LED燈工作正常與否、質量好壞，與燈體本身散熱至關重要�，F(xiàn)在市場上的大功率LED燈散熱都是采用自然散熱，效果并不理想。請問專家有什么樣的建議。

專家解答：溫度保護是必須的，這是產(chǎn)品本身的需要，同時也是對客戶的負責。那多少溫度保護才合適呢？計算下吧：最高環(huán)境溫度，夏天為40℃、在夏天的日光暴曬下為50℃，50℃環(huán)境溫度是實際的，參見一般大功率LED規(guī)格書結溫度在120℃是可以承受的，芯片到鋁基板的熱阻，規(guī)格書一般推薦10-15℃，那LED基板要保證在120-15=105℃。那么，保留溫差取50--105℃中間值77.5℃，一般電子元器件工作溫度在85℃是可靠的，77℃是符合這個原則的。建議77℃開始啟動保護，85℃前大幅度的減低電流，90℃徹底完成產(chǎn)品溫度保護功能。

2.網(wǎng)友網(wǎng)上游泳的魚問：請問大功率LED的散熱標準是多少,我們如何選用散熱？

專家解答：LED工作時的溫度T1 = 環(huán)境溫度 To + Ploss * 熱阻 R

R= LED封裝熱阻 Rled + LED與熱沉接觸熱阻 Rled-link +? 熱沉熱阻?Rlink +?熱沉與空氣熱阻 Rlink-air。一般封裝的熱阻在選擇了LED后就不變了，熱沉的熱阻與體積有關，往往受空間的限制，所以 LED與熱沉接觸面積和熱沉與空氣接觸面積往往成為散熱設計的重點，為了增大熱沉與空氣的接觸面積，往往把熱沉設計為齒狀，耆狀等等。如果熱沉是安裝在狹小的空間里或者有風扇（如機箱），則需要考慮熱流影響，一般是根據(jù)機構件建模，利用流體力學分析并估算出熱流方向和速度，從而計算出空氣流所能帶走的熱量。