有兩種層級(jí)的DFM分析。第一種包含比較簡(jiǎn)單或“一般性”的測(cè)試（如那些對(duì)所有制造商都適用而不受制造商工藝能力影響的測(cè)試）。這一類(lèi)別包括簡(jiǎn)單的零件形狀尺寸及間距檢查，使用二維置件形狀檢查零件布局等。雖然這些因素可以在一定程度上防止制造出錯(cuò)（假設(shè)適當(dāng)?shù)囊?guī)則已被預(yù)先設(shè)定），但它們傾向于提供的是“最壞情況” 的結(jié)果，而沒(méi)有在如何更好的利用現(xiàn)有技術(shù)和工藝能力方面給予設(shè)計(jì)者足夠的幫助。
第二種層級(jí)的DFM分析要求對(duì)用到的工藝進(jìn)行詳細(xì)而準(zhǔn)確的模型化 ?C 如對(duì)實(shí)際零件形狀及置件設(shè)備能力的考慮（可處理的零件類(lèi)型、拾取頭/夾爪的幾何形狀、插件順序）。
然而，為取得好的第二層級(jí)的分析結(jié)果，需要依據(jù)特定制造商的生產(chǎn)能力來(lái)進(jìn)行工藝模擬 ?C 需要根據(jù)選定制造商的工藝能力來(lái)進(jìn)行PCB板制作檢查；組裝檢查需要知道可供使用的組裝設(shè)備包括哪些以及其設(shè)置。對(duì)測(cè)試、檢查及返修的設(shè)備能力也必須有更清楚的理解。要做到所有這些并不容易，特別是對(duì)那些并非在本廠制造的公司而言，因?yàn)橐獜耐饷娴暮贤�制造商（CEM）那里獲得這種詳細(xì)的工藝資料是不容易的。
另外，只參考設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)內(nèi)容并不能做到通盤(pán)考慮。對(duì)組裝設(shè)備的設(shè)置（將零件分配到料倉(cāng)），組裝產(chǎn)線上設(shè)備的順序，平衡產(chǎn)線以達(dá)到優(yōu)化的產(chǎn)出等等都是需要考慮的因素，這時(shí)必須用到軟件。盡管有些人可能認(rèn)為這些屬于生產(chǎn)規(guī)劃，然而在好的DFM流程中這些都是必要的，它證明了如零件選擇等一些任務(wù)的重要性，以及具備詳細(xì)的對(duì)組裝流程設(shè)置的知識(shí)如何能幫助設(shè)計(jì)者朝著設(shè)計(jì)出可以高效率制造的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向邁進(jìn)。
由于規(guī)則的數(shù)量及復(fù)雜度，要想使PCB CAD 工具能處理全部規(guī)則是不可能的，不管是以自動(dòng)還是交互式的方法；特別是如果我們考慮散熱、信號(hào)完整性、電磁效應(yīng)等等的檢查。
因此必須同時(shí)運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的分析工具來(lái)找出潛在的問(wèn)題，針對(duì)如何解決問(wèn)題提出建議并允許用戶(hù)對(duì)每一個(gè)規(guī)則沖突的相對(duì)影響進(jìn)行調(diào)整和取舍。
這些專(zhuān)業(yè)工具提供的不僅僅是PCB CAD 工具通常只能提供的“可行/不可行”檢查。 
它們可以進(jìn)行配置以提供問(wèn)題的嚴(yán)重等級(jí)，給予設(shè)計(jì)者或 NPI 工程師更準(zhǔn)確的信息。從而可以針對(duì)哪些問(wèn)題必須解決（如不可制造），哪些問(wèn)題最好能解決（在特別許可情況下可以制造），哪些問(wèn)題可以安全地被忽略（對(duì)制造/良率沒(méi)有影響）等等做出更加明智的決定。 通過(guò)內(nèi)置的計(jì)算器，可以進(jìn)行多種多樣的替換工作以嘗試規(guī)則合法性。
總結(jié)來(lái)講：PCB可制造性設(shè)計(jì)分析（DFM 系統(tǒng)）是一個(gè)促進(jìn)生產(chǎn)力的強(qiáng)大工具。它能促使你在毫無(wú)損失的情況下使設(shè)計(jì)更加小型化，降低產(chǎn)品上市時(shí)間并信心十足地在全球制造趨勢(shì)中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的巨大挑戰(zhàn)。