隨著半導體材料和封裝工藝的提高，LED的光通量和出光效率逐漸提高，從而使固體光源成為可能，已廣泛應用于交通燈、汽車照明、廣告牌等特殊照明領域，并且逐漸向普通照明領域過渡，被公認為有望取代白熾燈、熒光燈的第四代光源。 

    不同應用領域?qū)�LED光源提出更高要求，除了對LED出光效率、光色有不同的要求，而且對出光角度、光強分布有不同的要求。這不但需要上游芯片廠開發(fā)新半導體材料，提高芯片制作工藝，設計出滿足要求的芯片，而且對下游封裝廠提出更高要求，設計出滿足一定光強分的封裝結構，提高LED外部的光利用率。 

    目前封裝多種多樣，封裝將隨著今后的發(fā)展，不斷改進和迎合實際需要，為LED今后在各個領域應用奠定基礎。