一般來說，樹脂基板的散熱，只能夠支持0.5W以下的LED，超過0.5W以上的LED，多改用金屬或陶瓷高散熱基板進行封裝，主要原因是，基板的散熱性直接影響LED壽命與性能，因此封裝基板成為設(shè)計高輝度LED商品的開發(fā)重點。
高功率加速金屬基板取代樹脂材料
　　關(guān)于LED封裝基板散熱設(shè)計，目前大致可以分成，LED芯片至封裝體的熱傳導、及封裝體至外部的熱傳達兩大部分。使用高熱傳導材時，封裝內(nèi)部的溫差會變小，此時熱流不會呈局部性集中，LED芯片整體產(chǎn)生的熱流，呈放射狀流至封裝內(nèi)部各角落，所以利用高熱傳導材料，可提高內(nèi)部的熱擴散性。
　　就熱傳導的改善來說，幾乎是完全仰賴材料提升來解決問題。多數(shù)人均認為，隨LED芯片大型化、大電流化、高功率化發(fā)展，會加速金屬封裝取代傳統(tǒng)樹脂封裝方式。
　　就目前金屬高散熱基板材料而言，可分成硬質(zhì)與可撓曲兩種基板，結(jié)構(gòu)上，硬質(zhì)基板屬于傳統(tǒng)金屬材料，金屬LED封裝基板采鋁與銅等材料，絕緣層部分，大多采充填高熱傳導性無機填充物，擁有高熱傳導性、加工性、電磁波遮蔽性、耐熱沖擊性等金屬特性，厚度方面通常大于1mm，大多都廣泛應(yīng)用在LED燈具模塊，與照明模塊等，技術(shù)上是與鋁質(zhì)基板具相同高熱傳導能力，在高散熱要求下，相當有能力擔任高功率LED封裝材料。
　　各封裝基板業(yè)者正積極開發(fā)可撓曲基板
　　可撓曲基板的出現(xiàn)，原期望應(yīng)用在汽車導航的LCD背光模塊薄形化需求而開發(fā)，以及高功率LED可以完成立體封裝要求下產(chǎn)生，基本上可撓曲基板以鋁為材料，是利應(yīng)用鋁的高熱傳導性與輕量化特性，制成高密度封裝基板，透過鋁質(zhì)基板薄板化后，達可撓曲特性，并且也能夠具高熱傳導特性
　　一般而言，金屬封裝基板熱傳導率大約是2W/m‧K，但由于高效率LED的熱效應(yīng)更高，所以為了滿足達到4~6W/m‧K熱傳導率的需要，目前已有熱傳導率超過8W/m‧K的金屬封裝基板。由于硬質(zhì)金屬封裝基板主要目的是，能夠滿足高功率LED的封裝，因此各封裝基板業(yè)者正積極開發(fā)可以提高熱傳導率的技術(shù)。雖然利用鋁板質(zhì)補強板可以提高散熱性，不過卻有成本與組裝的限制，無法根本解決問題。
　　不過，金屬封裝基板的缺點是，金屬熱膨脹系數(shù)很大，當與低熱膨脹系數(shù)陶瓷芯片焊接時，容易受熱循環(huán)沖擊，所以當使用氮化鋁封裝時，金屬封裝基板可能會發(fā)生不協(xié)調(diào)現(xiàn)象，因此必需克服LED中，各種不同熱膨脹系數(shù)材料，所造成的熱應(yīng)力差異，提高封裝基板的可靠性。
高熱傳導撓曲基板，是在絕緣層黏貼金屬箔，雖然基本結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)撓曲基板完全相同，不過在絕緣層方面，是采用軟質(zhì)環(huán)氧樹脂充填高熱傳導性無機填充物，因此具有8W/m‧K的高熱傳導性，同時還兼具柔軟可撓曲、高熱傳導特性與高可靠性，此外可撓曲基板還可以依照客戶需求，可將單面單層板設(shè)計成單面雙層、雙面雙層結(jié)構(gòu)。根據(jù)實驗結(jié)果顯示，使用高熱傳導撓曲基板時，LED的溫度大約降低攝氏100度，這代表著溫度造成LED使用壽命降低的問題，將可因變更基板設(shè)計而大幅改善。
　　事實上，除高功率LED外，高熱傳導撓曲基板，還可應(yīng)用在其它高功率半導體組件上，適用于空間有限、或是高密度封裝等環(huán)境。不過，僅僅依賴封裝基板，往往無法滿足實際需求，因此基板外圍材料的配合也變得益形重要，例如配合3W/m‧K的熱傳導性膜片，就能夠有效再提高其散熱性。